yy账号交易平台app:大摩最新研判：2026年韩国半导体不看扩产看“利用率” 耗材与设备站上风口

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　　摩根士丹利发布研报指出，2026年韩国半导体价值链将进入以产能利用率为中心驱动的添加周期。跟着先进制程晶圆厂的产能趋于饱满，产业链的盈余杠杆将向与单位晶圆处理强度严密相关的耗材、资料及服务密集型设备范畴搬运，并成为全年职业中心出资主题。

　　以Ryan Kim为首的剖析师团队表明，2026年半导体价值链的要害影响变量已从传统的本钱开销周期，转向先进逻辑制程的实践产能利用率。虽然三星电子P4工厂和SK海力士M15X工厂等新晶圆厂的投产仍将是存储范畴的重要催化剂，但在晶圆代工厂长时刻产能利用率缺乏后，受人工智能(AI)驱动的逻辑芯片需求及内部中心事务支撑，5纳米以下先进制程的晶圆开工率正逐渐回到正常状况水平。

　　外部逻辑芯片需求的增量奉献尤为需求咱们来重视。陈述征引TrendForce多个方面数据显现，在英伟达(NVDA.US)与Groq达到非独家授权及知识产权对齐协议后，业界对更多先进逻辑芯片产能向非主流晶圆代工厂搬运的评论日益增多。虽然详细产能规划和时刻节点没有清晰，但先进逻辑晶圆因极紫外光刻(EUV)年代的深度集成和多重图形技能复杂性，即使小幅增量也将显着提高工艺过程数量。加之特斯拉(TSLA.US)与三星的协作，这些发展将进一步稳固工艺设备和资料的继续性需求根底。

　　三星内部逻辑芯片出产为先进制程产能利用率供给了重要支撑。TrendForce发表，根据三星自研2纳米GAA工艺的Exynos 2600芯片研制获得发展，这一内部事务将成为先进制程晶圆厂产能利用率的“压舱石”。该行剖析，无论是面向内部仍是外部客户的晶圆出产，都需通过相同的蚀刻、堆积、清洗、平整化、量测和良率办理等全套工艺流程，内部逻辑芯片产能有助于下降利用率猜测的波动性，提高继续性需求的可见度。

　　摩根士丹利总结道，2026年职业中心叙事将环绕两大主线打开：一是新晶圆厂投产，二是先进制程产能利用率回到正常状况，这将释放对工艺密集型设备、耗材和服务的继续性需求。新式逻辑芯片使用场景的拓宽和内部产能爬坡，将推进晶圆吞吐量显着地添加，从而带动多类供货商盈余提高。

　　从价值链获益环节来看，陈述要点引荐三大范畴：一是维护膜及相关工艺耗材，跟着EUV光刻层数添加，用于维护光刻掩模并提高图形保真度的维护膜资料需求将随产能利用率同步添加;二是空白掩模及检测中心产品，作为光刻图画化的要害输入，本地掩模和空白掩模供货商的资料耗费与产能利用率呈正比，尤其在EUV浸透率继续提高的布景下;三是激光基及精细工艺设备，这类支撑晶圆退火、符号或微制作等工序的设备，其使用率和服务周期将直接随吞吐量提高而添加。回来搜狐，检查更加多